• Složení: Sn96,5Ag3Cu0,5 • DIN EN ISO 9453: S-Sn96Ag3Cu1 • DIN EN 61190: Sn96Ag03Cu0,4 • 3,5% tavný materiál • Rozsah tání: 217 – 219 ° C • Ř 0,5 mm – Cívka s 0 , 25 kg
• Složení: Sn96,5Ag3Cu0,5 • DIN EN ISO 9453: S-Sn96Ag3Cu1 • DIN EN 61190: Sn96Ag03Cu0,4 • 3,5% tavný materiál • Rozsah tání: 217 – 219 ° C • Ř 0,25 mm – Cívka s 0 , 1 kg
• Složení: Sn96,5Ag3Cu0,5 • DIN EN ISO 9453: S-Sn96Ag3Cu1 • DIN EN 61190: Sn96Ag03Cu0,4 • 3,5% tavný materiál • Rozsah tání: 217 – 219 ° C • Ř 0,5 mm – Cívka s 0 , 1 kg
• Složení: Sn96,5Ag3Cu0,5 • DIN EN ISO 9453: S-Sn96Ag3Cu1 • DIN EN 61190: Sn96Ag03Cu0,4 • 3,5% tavný materiál • Rozsah tání: 217 – 219 ° C • Ř 1,0 mm – Cívka s 0 , 25 kg
• Složení: Sn100Ni +
• DIN EN ISO 9453: Sn99Cu1 (NiGe)
• DIN EN 61190: Patent Fuji
• 3,5% materiál toku
• Rozsah tání: eutektický 227 °
• Ø 0,25 mm – cívka s 0,05 kg
• Složení: Sn100Ni + • DIN EN ISO 9453: Sn99Cu1 (NiGe) • DIN EN 61190: Fuji Patent • 3,5% tavný materiál • Rozsah tání: eutektický 227 ° • Ø 0,5 mm – cívka s 0,1 kg
• Složení: Sn100Ni + • DIN EN ISO 9453: Sn99Cu1 (NiGe) • DIN EN 61190: Fuji Patent • 3,5% tavný materiál • Rozsah tání: eutektický 227 ° • Ø 0,5 mm – cívka s 0,25 kg
• Složení: Sn100Ni + • DIN EN ISO 9453: Sn99Cu1 (NiGe) • DIN EN 61190: Fuji Patent • 3,5% materiál toku • Rozsah tání: eutektický 227 ° • Ø 1,0 mm – cívka s 0,25 kg
